骁龙845性能曝光
现代智能手机的处理能力，比10年前的家用计算机要高出许多，而能耗只相当于后者的一个零头。可能我们不应当给这一说法冠以“有趣”的定语，不过它确实是事实，而且智能手机的处理能力将越来越强大——与以前的智能手机相比更快和更智能。近日，phoneArena网站报道了高通新一代旗舰骁龙平台的相关参数。
现如今手机的处理能力能轻松的战胜十数年前的家用计算机并不值得大惊小怪。每一代智能手机性能的提升，都来自于更新和更好的片上系统。它是智能手机的“大脑”，包含有中央处理单元和图形处理单元，以及成像处理器、声音输出电路、被称作“缓存”的少量超高速度的内存以及其他电路——所有这些都集成在比一美分硬币还小的硅片上。
目前，高通骁龙835芯片是安卓智能手机阵营速度最快的片上系统之一，被应用在大量高端安卓手机中，其中包括三星Galaxy Note 8、Galaxy S8、LG V30、HTC U11、索尼Xperia XZ1和一加5T。但高通可能已经开发了性能比骁龙835更高的片上系统，而且将很快公布。
近日，phoneArena网站报道了高通新一代旗舰骁龙平台骁龙845，在诸多方面都与骁龙835相似。
首先，骁龙845它可能仍然采用相似的八内核设计：4个高性能内核能轻松地处理对性能要求高的负载，4个高效能比内核处理对性能要求不高的负载。系统会根据需要处理的任务，决定使用哪些内核以及内核数量。
另外，预计骁龙845芯片的性能与骁龙835相比也将有所提升。与骁龙835相比，骁龙845中的高性能内核，在处理单线程任务时要快20%。骁龙845中的高效能比内核处理能力提升了18%，效能比提升了15%。性能和效能比的提升，原因可能是高通换用新处理器内核——基于ARM设计的高端Cortex-A75和中端Cortex-A55处理器设计。相比之下，骁龙835芯片的内核基于Cortex-A73和Cortex-A53。
有传言称，骁龙845芯片主频为2.5GHz，单核跑分在2600分左右，多核跑分超过8500分，但与苹果A11相比还有不小差距。苹果今年发布的A11单核跑分超过4000，多核跑分已经过万。
还有传言称，骁龙845芯片将采用10纳米工艺制造，但目前尚不清楚它会采用第一代还是第二代10纳米制造工艺。第二代10纳米制造工艺能进一步提升芯片效能比。
除更先进的内核设计和制造工艺外，骁龙845芯片还将针对先进应用进行优化，例如生物信息认证、语音识别和人工智能。骁龙845集成的图形处理单元Adreno 630，不仅擅长运行3D游戏，还能渲染新一代的虚拟/增强现实体验。
phoneArena称，同样重要的是，骁龙845芯片还集成有高通自家的X20 LTE调制解调器。这一消息是确定的，我们熟悉的X20 LTE调制解调器规格包括1.2Gbps的下行速率和150Mbps的上行速率。
从目前来看，骁龙845芯片将在12月5日的骁龙峰会——高通举办的一次会议——上公布，并将于2018年第一季度前被应用在一款设备中。据传言称，这款设备可能是三星Galaxy S9手机，初期三星将独家采购骁龙845芯片，或至少是绝大部分芯片供应。据悉三星发布Galaxy S8时就是这种情况，不过当时是骁龙835芯片，这可能是LG在G6旗舰机型中配置过时的骁龙821芯片的原因。但是，如果媒体报道属实，LG明年发布的G7将配置骁龙845芯片。HTC、索尼和小米等手机厂商发布配置骁龙845芯片的手机只是时间问题。
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