最贵头显HTC Vive Pro拆解报告
HTC的Vive Pro自发布开始，它的价格就饱受争议，它的配置是目前市面上最高，但是本体价格却高达6488元，若是要买齐配件，价格将达到8888元，因此众多的媒体对它的评价是“面向专业开发人员的一款头显”。那么它的内部到底是什么样的呢？著名的拆解专家Ifixit最近对Vive Pro动手了，本次拆解除了确认头显的显示屏来自三星以外，还对设备的可修复性提供了评分。
本文包含大量图片，想要了解详情的小伙伴可继续浏览。
随着Vive Pro分辨率的提升，势必会带来更加出色的效果。另外，HTC Vive副总裁鲍永哲介绍，Vive Pro内置的耳机可媲美千元级别的独立耳机。
开始拆解之前，我们先来看看Vive Pro的规格。
两个1440×1600分辨率的AMOLED显示屏，组合分辨率为2880×1600；屏幕刷新为90HZ；内置双前置摄像头，双麦克风和可拆卸耳机；内置加速度计、距离传感器、陀螺仪、IPD传感器；内置四个Lighthouse 2.0基站IR发射器；内置Vive无线适配器；
接下来iFixit使用了X射线先来了解Vive Pro的内部构造，这有助于接下来的拆解。
Vive Pro相比于Vive，不仅仅是颜色上变成蓝色，其实它内部设计和走线设计也都有调整。甚至Vive上的HTC logo也改成了VIVE来替代，这点改变应该是HTC在VR业务方面想要去掉HTC印象，用VIVE的品牌也能打造更高的辨识度。
另外一个比较大的区别就是，Vive Pro增加了前置摄像头，同时头显底部单麦克风改为双麦克风阵列。
实际上，VR头显头戴设计也就那么几种容易被大家接受。看来，Vive Pro也是借鉴了索尼PS VR的头戴设计，后方采用旋钮调节松紧，同时保留顶部的固定带。
接下来就是耳机部分，HTC在发布Vive Pro时就介绍耳机为可拆卸设计，但是并不是我们理想的那种“免工具拆卸”，而是需要先通过螺丝刀将内部隐藏在魔术贴下的螺丝拧下来。
前面我们提到，Vive Pro调整了接口和走线设计，线缆接口由原来顶部中间改为顶部两侧。
将外侧的耳机支架去下后，还需将拆除耳机内部的排线，排线采用插拔式设计，这在一定程度上也提升了拆解的便利性。
将两侧的耳机都取下后，我们就可以将头戴部分和头显部分进行分离。
产品铭牌隐藏在头显下方（需要拉开才能看到），同时我们注意到Vive Pro的型号是： 2Q29100。
在头显外侧顶部或底部，隐藏了几个固定螺丝，我们首先需要通过镊子或其它物品拆除表面的贴纸。实际上，这个如果不仔细观看的话根本看不出这是螺丝孔，而且通过螺丝来固定的方式也比胶水固定更加方便。
接下来，通过撬拨片从中间的缝隙处开始慢慢开启外壳。
直到整个外壳都被取下，然后我们就可看到Vive Pro的内部构造。(⊙o⊙)，看上去依旧是那么杂乱不堪。
外壳内部我们发现了Vive Pro的“太阳镜”（滤光片），其作用是过滤可见光，从而更好的接收来自基站的红外光。
拿掉外壳后，就可以看到类似蜘蛛网的软性排线，他们连接着32个红外接收器，用于接收基站发出的红外光线。这点设计与Oculus Rift不同（其通过外置摄像头接收头显和手柄的红外光），两者正好相反。
接下来取下前置面板中的麦克风阵列，不过需要事先加热、然后轻轻摘取，以减小拆卸的损伤。
然后即可取下前置面板上的电路板。电路板下方我们发现一层厚厚的铜箔，其目的也能用于电磁屏蔽，同时也有被动散热的作用。
然后就能取下前置的2个摄像头，至此前置面板的Vive Pro拆解完成。
红色：两颗北欧半导体NRF24LU1P超低功耗2.4 GHz RF SoC
橙色：Atmel SAM G55J 32位微控制器
黄色：两颗华邦电子25Q32JV1Q 4 MB闪存
绿色：曜鹏科技AIT8589D图像信号处理芯片
蓝色：莱迪思半导体iCE40HX8K超低功耗FPGA
外壳的排线接收器上分别内嵌了一个芯片，
紫色：Triad半导体TS4231光电数字转换IC，其作用是可随时将红外光脉冲转换为数字信号。
接下来，我们就可以很轻松的将Vive Pro的头显分离出来。值得注意的是，Vive几乎将所有数据集中在一个电路板，而Vive Pro而是采用了2块小尺寸电路板的设计。在头显内部的电路板用于处理I/O、显示以及其它的数据。
Vive Pro价格贵是有道理的，因为你可以从中发现一些“黄金”。
红色：硅谷数模半导体ANX7530 Slimport（4K超高清）接收器
橙色：Cirrus Logic CS43130高性能DAC
黄色：骅讯电子CM6530N USB 2.0音频芯片
绿色：德州仪器（TI）TPS54541降压型DC转换器
主板另一侧同样也部署了大量元器件。
红色：Cirrus Logic CS47L90高保真音频编解码器
橙色：意法半导体的F072RBH6 ARM Cortex-M0微控制器（与之前相同）
黄色：莱迪思半导体LP4K81超低功耗FPGA
绿色：旺宏电子MX25V8035F 8 Mb CMOS闪存
青色：华邦25Q32JV1Q 4MB闪存
蓝色：威盛电子VL210-Q4和VL813-Q7 USB 3.0控制器
紫色：旺宏电子MX25L4006E 4 Mb CMOS闪存
现在取下整个光学模组，其依旧配备菲涅尔透镜。
通过进一步拆解，我们发现这块3.5英寸的1600×1440分辨率的AMOLED屏幕来自于三星，型号为：AMS350MU04。据悉，和三星Odessy 微软MR头显采用的屏幕相同。
耳机部分并没有拆解，只是通过X光拍摄。据了解，该款耳机由创新代工。
Vive Pro头显正面X光拍摄。
手柄X光拍摄。
以上就是Vive Pro的全部零部件。
按照惯例，iFixit对Vive Pro给出的可维修指数是8分（10分代表最易修复）。拆解的过程中没有发现较难的拆解步骤，也没有过度使用胶水，总体来说拆解是较为方便的，也不需要特殊工具。
本次的Vive Pro拆解就为大家带来到这里。总结一下，作为Vive的升级款，Vive Pro并没有进行大范围的改变，基本和Vive保持相似，可看作是Vive的1.5版本。
而可拆卸式的模块化耳机设计、改进的头戴设计、新增前置双摄以及更高分辨率的屏幕，都是Vive Pro的加分项。
同时，Vive Pro的Steam VR 2.0追踪系统优势更明显，不过这些功能还需暂时等待Steam VR 2.0基站开售后才能享受到，但在现有基站和手柄下依旧兼容客用。
从拆解的情况，我个人来看，Vive Pro整体是一款非常不错的VR头显，只不过重量(官方并未标准，据称为754g)还是偏重，希望HTC能在接下来改进这一点。
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